heute bekam ich von einem kollegen die info, das AMD angeblich darüber nachdenke die garantie zu verweigern, wenn defekte prozessoren (durchgebrannte) zurück kommen, die nachweislich mit arctic silver verwandt wurden.
der hintergrund sei angeblich eine eigenart von arctic silver bei höheren temperaturen kleine wasserbläschen abzusondern und damit die wärmeleitwirkung herabzusetzen.
was an dem gerücht dran ist, weiß ich allerdings nicht, da ich im netz diesbezüglich noch nichts gefunden habe.
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Ich benutze auch Artic Silver II und muss diese ca. alle 3 Monate erneuern,
spaetestens aber wenn die Temps grundlos ansteigen. Nimmt man dann den Kuehler
runter ist von der WLP nicht mehr viel zu sehen und aehnelt mehr einer Wasserpfuetze.
Aber auch bei silikonbasierter WLP, z.B. Silmore, gibt es diese Erscheinung.
Sieht so aus das die WLPs z.Zt. nicht in der Lage sind diese Waermekraftwerke
ausreichend zu schuetzen, speziell Athlons.
Damit ist Heinz Malcher rehalibitiert der das schon vor ueber einem Jahr
zutreffend, oder aus weiser Voraussicht, auf seiner HP geschildert hat.
tja, wenn dem nachweislich so ist, dann könnte auf die hersteller von betroffenen wärmeleitpasten eine wahre welle an regressansprüchen zurollen, da sie ein magelhaftes produkt vertrieben haben, daß nicht den zugesicherten eigenschaften genügt.
man sollte doch eigentich denken, daß die hersteller die pasten wenigstens eine zeit lang bestimmten prüfungen unterziehen um ihre langzeiteigenschaften zu überprüfen. okay, athlonXPs gibt es noch nicht seit jahren, aber die zeit hätte genügt um die pasten entsprechend zu testen und auch ältere prozessoren sind temperaturmäßig nicht viel anspruchsloser.
uaaah, ich habe mal blöde nachgesehen, was auf meine Spritze steht. DA STEHT ARTIC SILVER II.
Nu bin ich etwas nervös. Könnt Ihr Euch vorstellen, wieviele Rechner ich in den letzten Monaten gebaut und verkauft habe? Für Kunden und hast Du nicht gesehen. Muß ich jetzt erstmal nachsehen, wie das bei mir aussieht. Aber wenn ich schon lesen: ...alle 3 Monate muß ich die Paste ausechseln....wird mir ehrlich gesagt schlecht.
An die Paste hätte ich nun wirklich nicht gedacht. Argl...
nuja..wie heißt´s so schön?
das beste ist eine gute versicherung.
;o)...
naja, ich denke mal, daß das ganze erst so richtig zum tragen kommt bei prozessoren, die wirklich lauschig warm werden, aber nichtsdestotrotz ist das (falls das alles sich als richtig herausstellt) eine ziemlich blöde geschichte.
... denn mit Artic Silver II kommt mein Athlon C 1333@1470 (10.5x140) und
1.75 VCore bei 32° im Zimmer mit einem Hedgehog 238 auf max. 55° unter
100 % Vollast nach 12 Stunden. Ob die WLP-Hersteller solche Sachen bei
einem vollgestopften System (kein Slot sowie Einschub im BigTower mehr
frei) auch solchem Extrem-Dauerstress testen glaube ich nicht.
Was viel schlimmer ist sind aber die Kuehlertests. Ich habe mit obiger
Konfig schon einiges getestet aber keiner kam an die Kuehlleistung des
kleinen Hedge ran und hat noch nie ein anderer erreicht. OK, mit dem
Originalluefter ggf., aber mit meiner Konfig mit einem Papst N/2GM
ohne Adapter (mit 3° mehr) bestimmt nicht. Auch die Gehaeuselueftung
mit 4 N/2GML, sowie einem weiteren im Enermax-Netzteil kam bisher
noch nie zum Einsatz. Sollte dadurch die WLP Schaden erleiden ist das
bestimmt kein Nachteil, denn da sie nicht leitend ist kann auch nichts
auslaufen bzw. kurzschliessen im Gegensatz zu einer Wakü.
Ich fuer meinen Teil habe ja nur meine Erfahrungen gepostet denn ich
waere mir echt daemlich vorgekommen danach fragen zu muessen. Als ich
aber damals auf Heinzens HP diesen Hinweis mit der verfallenden Garantie
bei Benutzung von WLP gelesen habe wurde es mir auch anders. Die ist
bei mir schon lange ordnungsgemaess abgelaufen und deshalb achte ich
eben etwas mehr auf Ungereimtheiten in Sachen Temps da mein Prozzi
schon etwas verschlissen ist: er mag kein 1523 mit 1.85 VCore mehr.
Ausserdem passen 3 Monate bestens um auch mal Staub zu entfernen da
dann auch die Systemtemp zu diesem Zeitpunkt beginnt zu steigen.
Normalerweise liegt die bei Zimmer + 2°, nur ab 30 ° ist sie 1 : 1. *g*
was das mit dem "...mag keine 1523 mit 1,85 VCore mehr..." angeht, so hab ich da mal einen ziemlich interessanten artikel gelesen, in dem es genau um dieses problem geht.
in OC kreisen gibt es ja den mythos von wegen einbrennen des prozzi um ihn höher takten zu können und der wohl auch existierenden wirkung, wobei diese wirkung mit der zeit aber wieder verfliegt.
das ganze beruht wohl auf elektronenabwanderung (oder zuwanderung?) in den dotierten bereichen. du das hochglühen wird wohl material transportiert und in diesem zuge die schaltgeschwindigkeiten erhöht werden. mit der zeit wandert dieses material aber wohl zurück, so daß der alte zustand wieder hergestellt wird.
naja, was da wirklich dran ist kann ich nicht beurteilen, war aber ausnahmsweise mal recht verständlich zu lesen für einen fachartikel.
... denn weit ueber max. Spezifikation, damals C 1400, ist ja auch die
erreichte/genutzte Leistung nicht mehr garantiert wodurch eine weitere
These bestaetigt wird: AMD erkennt ob Prozessoren ueber 10 % OCed wurden
und dadurch "hoch" gegangen sind. Auch habe ich mal bei denen gelesen das
in einem Garantiefall zumindest die WLP nicht auf den L-Bruecken sein darf,
was sich auf den Einsatz von Spacern zurueckfuehren laessen wuerde.
Da der XP 1600+ ja naechsten Monat auslaeuft aber noch 85 € kostet
muesste man den richtigen Zeitpunkt fuer einen der AGOIA-Serie abpassen
um den innerhalb der Spezifikation, gedrosselter 2100+, laufen zu lassen. *g*
na das mit der wlp auf den brücken hat noch einen anderen hintergrund.
einige wlps werden (wenn sie es nciht schon von haus aus sind wie einige hochprozentige silberoxyd-wlps) leitend und können brücken überbrücken, was zu schäden führt.
das hohe übertakten lässt sich angeblich recht leicht unter dem elektronenmikroskop feststellen.
früher gab es mal ein gerücht, daß prozessoren eine art journal führen würden, daß so sachen wie betriebsdauer, spannung und taktrate protokolliert, diese "verschwörungstheorie" ging teilweise sogar noch weiter. war aber natürlich vollkommener quatsch, denn wie sollten diese daten auch dauerhaft gespeichert werden ohne magnetischen oder flash-speicher auf dem die, der ja allein durch die größe recht schnell auffallen würde.
bye the way, mein großhändler hat leider keine XP1600+ mehr im angebot, ziemlich dumm, weil ich einem kunden ein system mit ihm angeboten hatte. der hätte mich im händlerEK nur 58 euro gekostet, jetzt muß ich schauen wie ich den systempreis halten kann :o(
... habe mich gerade mal bei unserem Haendler eingeloggt, natuerlich
mit dem Login meines Frauchens *g* und der bietet den 1600+ als HEK
mit 72 € und den 1800+ fuer 95 € an, ohne MwSt. Den 1800+
mit dem Preis fuer Endkunden wuerde natuerlich besser passen, als 115 €. *g*
Ich bin ja mal gespannt ob das XP-OC mit dem Nokialeitgummi tatsaechlich
so einfach ist, denn dann koennte kein OC festgestellt werden, denn die
AGOIAs stammen angeblich alle aus dem 2100+-Abfall. Das muesstest Du als
Haendler aber besser wissen als ich der nur Endverbraucher ist. Aber
erstmal muss ich mich weiter kundig machen ob sich ein XP auf KT133A
auch wirklich lohnt, denn da gibt es ja die unterschiedlichsten Meinungen
von wegen ausbremsen und so was in Sachen RAM ja richtig ist, aber eine
GF4 laeuft ja auch auf solchen langsamen Boards.
nuja, ich als händler weiß das gerade mal garnicht mit den AGOIAs ;o)...was mich hauptsächlich interessiert ist:
-läuft es
-womit läuft es
-wie lange läuft es
-und vor allem, was kostet es ;O)
solche aktionen mit höherwertigen chips (auch den abfall) herunterdeklariert zu verkaufen machen hersteller eigentlich erst, wenn etwas höherwertiges auf halde liegt, und das ist bei amd im moment gut möglich. der trend im moment geht klar zu den P4 cellis.
was das ausberemsen eines XP angeht, so kann ich dir bestätigen, daß es ziemlich viel ausmacht. mein kollege hat als privatrechner einen 1800+, vorher hatte er einen 1400C auf einem 8KTA+
beim umstige von 1400C auf 1800+ hatte er einen gewinn z.b. beim encodieren von ca. 10%. letzte woche ist er auf ein neues board umgestigen (weiß nimmer genau welches es war, glaube aber ein gigabyte ga-7dxr+) mit AMD761 (superstabiler chipsatz, verbaue ich gerne).
bei dem umstieg hatte er beim codieren (umstieg zusätzlich auf DDRRam) einen zuwachs von knapp 30%.
aber der hauptunterschied kommt unter anderem durch den nicht vorhandene pci-bug durch den amd-chipsatz zustande meiner meinung nach, da sein raid jetzt einiges schneller werkelt.
... deswegen koenntest Du ja hier direkt mal ein Angebot abstellen,
wenn der Clawhammer mit DDR II veroeffentlicht ist. *g*
Schoenes Preishalte-Wochenende
zutreffend, oder aus weiser Voraussicht, auf seiner HP geschildert hat.
Naja das wohl eher nicht, wohl eher aus dem einfachen Grunde, dass ich zu feige bin, meinen Prozzi mal so richtig hochzudrehen und ihn lieber auf der konservativen Normaltaktung lasse :-)
Vielleicht liegt es daran, daß es mittlerweile die Version 3 gibt.
Habe ich auch festgestellt! Nur, dass die Silikonpaste genau so kühlt wie die Silberoxydpaste. Danach bin ich dazu über gegangen, nach dem Auftragen, die Paste mit einer Rasierklinge ab zu schaben. Dadurch bleibt nur noch etwas in den Riefen erhalten. So soll es ja auch sein. Die Luft muss weg. Zu viel Paste und die Kühlung ist dahin. Konnte ich sehr gut bei der "Herdplatte" Athlon 1400C feststellen.
Also mein XP läuft jetzt seit über einem halben Jahr, hab ihn damals ebenfalls mit Arctic Silver II "bestrichen" , also Ich hab keine Temperaturprobleme, Ich versteh nicht warum Ich alle 3 monate die WLP erneuern soll,(OK, irgendwann ist die wirkung bestimmt nicht mehr vorhanden, aber nach 3 monaten? Ich weiss nicht!) ,
Also mein XP 1800 läuft 24 h unter vollast und Ich hab bei den Temperaturen ungefähr 50 - 52 Grad (CPU) im Leerlauf an die 40 Grad.
benutze den Volcano 7 + kann Ich nur weiterempfehlen, hat zwar mal knapp 50 € gekostet aber egal, dafür hab Ich jetzt eine "coole" CPU
Ich bin eh der auffassung man sollte nicht an der falschen stelle sparen, besonders nicht bei AMD-Systemen
mfg Zaf2K
cm
Hi!
Also, Wasser leitet die Wärme doch aber auch, oder nicht?
Cu, Umberto
Wasser leitet wärme zwar, dies aber denkbar schlecht. nur mal so zum vergleich:
der rechenwert der wärmeleitfähigkeit von Luft liegt bei:
λ=0,024 W/mK
für Wasser liegt er bei:
λ=0,6 W/mK
für Aluminium:
λ=200 W/mK
für Kupfer liegt er bei:λ=380 W/mK
das sollte verdeutlichen, daß z.b. kupfer die wärme ca. 600 mal besser leitet als wasser. und wasser nur ca 25 mal besser als luft leitet.(konvektion mal vernachlässigt)
hinzu kommt noch, daß wasser verdampft auch bei temperaturen unter 100°.
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Ja, aber nur wenn der Druck sich ändert.
Schnee kann auch verdampfen, ohne vorher flüssig zu werden...
Cu, Umberto