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Wärmeleitpad oder Paste?

kybi / 7 Antworten / Baumansicht Nickles

Hallo an alle,

ich bin gerade dabei, meinen HP2540p intern vom Staub zu befreien und da ist mir folgende Frage gekommen:

Was ist besser/ brauchbarer Wärmeleitpad oder Paste?

Als nächstes will ich den Lüfter samt Kühleinheit entfernen und da ist auf dem Chipsatzchip ein Wärmeleitpad, auf der CPU aber Paste. Nun habe ich für das Pad schon Ersatz (7 W/mk) und meine Wärmeleitpaste hat 8,5 W/mk. Ein Pad hätte den Vorteil, dass es halt keine Paste ist, reicht aber dieser Wärmeleitwert auch für die CPU aus (i7-640LM mit 25 W)?

Danke im Voraus!

mfg

kybi

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gelöscht_35042 kybi „Wärmeleitpad oder Paste?“
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Ich selbst würde immer die Paste vorziehen!

Dünn aufgetragen, lässt sich der Lüfter auf dem Prozzi immer noch ein bisschen hin-und herschieben, damit er auch wirklich gut aufsitzt.

Mit einem Pad schiebst du nix...

Gruß

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gelöscht_321652 kybi „Wärmeleitpad oder Paste?“
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Die  Paste ist in jedem Fall besser, sie lässt sich leichter dosieren, denn es sollte so dünn wie unbedingt nötig aufgetragen werden, zuviel kann schon schaden, aber hier noch ein schöner Beitrag zum Thema :

PC-Experience Hardware, Tipps und Tricks : | Wärmeleitpasten-Workaround (Update 18.04.2012) 

MfG

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gelöscht_305164 gelöscht_321652 „Die Paste ist in jedem Fall besser, sie lässt sich leichter ...“
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Ich habe unseren Schraubern ne Tube Kupferpaste geklaut. In Sachen Temperaturentwicklung konnte ich keinen Unterschied zu der sauteuren Silberpaste aus dem Fachhandel erkennen.

Getestet mit AMD 9550, i7 4770k + i7 4790k. 

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gelöscht_321652 gelöscht_305164 „Ich habe unseren Schraubern ne Tube Kupferpaste geklaut. In Sachen ...“
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Das ist nicht weiter verwunderlich. Wenn man die Paste richtig anwendet, nämlich "hauchdünn", dann schwindet mit abnehmender Schichtdicke auch die Wertigkeit der Wärmeleitfähigkeit der einzelnen Pasten.
Die Paste soll ja nur unterstützend wirken, es sollen ja nur die mikroskopischen Unebenheiten der beiden Flächen zueinander ausgeglichen werden, um einen guten Wärmeübergang von Fläche A nach Fläche B zu gewährleisten. Der beste Wärmeübergang wäre die Verbindung der beiden Flächen durch reine Adhäsion, doch so glatt bekommt man es wohl nicht hin.

MfG

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gelöscht_35042 gelöscht_321652 „Das ist nicht weiter verwunderlich. Wenn man die Paste richtig ...“
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Flächen durch reine Adhäsion

Ich kann mich an Speziallisten erinnern, die früher mit speziellem Werkzeug das hingebastelt haben. (Nass-Schleifung und Hochglanzpolierung)

Heute lohnt der Aufwand nicht mehr, da alle paar Tage neue Hardware auf dem  Markt erscheint..

Gruß

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gelöscht_305164 gelöscht_321652 „Das ist nicht weiter verwunderlich. Wenn man die Paste richtig ...“
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doch so glatt bekommt man es wohl nicht hin

Ohdoch, das geht.

Planschleifen:  

http://www.computerbase.de/forum/showthread.php?t=384608

Ist alt, aber immer noch aktuell. Diese Methode ist recht aufwendig + nicht preiswert. Selbst ich schmiere da lieber eine Creme zwischen CPU + Kühler.

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Xdata gelöscht_321652 „Das ist nicht weiter verwunderlich. Wenn man die Paste richtig ...“
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Du hast recht, "hauchdünn" hat bei meinen CPUs immer  ein paar Grad  weniger gegeben als dick.

Ist vielleicht physikalisch zu verstehen so wie du  schon gesagt hast,
mit    nur   'füllen' der winzigen Unebenheiten.

Bei den AMD-CPUs, die  ein CPU-DIE  hatten das noch  'aus Stein'Cool war,
hat sich das mit -- zu viel Paste, durch den Druck zum Teil von selbst erledigt ..

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