Hallo Leute,
habe mal kurz eine Frage zum Verhalten eines Motherboards nach durchgeknallten Elkos, wenn das M-Board aber trotzdem weiter ohne erkennbare Fehler läuft.. . Allllso : Frage: Welche Schäden können entstehen, wenn man ein (älters MSI-) Motherboard weiter nutzt, obwohl bereits ein paar Elkos der Deckel hoch gegangen ist ?
Kann man einfach abwarten, bis nix mehr geht, und dann die Elkos austauschen, .. oder können die (in Reihe geschalteten) ausgefallenen Elkos an anderen Komponenten (Folge-)Schäden verursachen ?
Wer kennt sich damit aus ?
Denke mal, daß ein ausgefallener Elko auch nix mehr anrichten können, höchstens daß die anderen dann irgendwann auch zerballern... Oder ?
Für ein paar nette Hinweise
1000 Dank im Voraus
Euer Felix
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Hallo,
achte darauf, das die Elkos 105° Temperaturfestigkeit haben, die sind dann auch schaltfest. Die normelnen 85° Typen bringen es nicht. 1500µF Typen sind auch schwer zu bekommen. Nimmst du halt größere mit 2200µF. Die Kapazitätsangeben sind sowieso mit starken Tolereanzen behaftet. Ich habe die Datenblätter nicht im Kopf, aber +/- 50% sind normal!
Nun zum Löten. Zum Auslöten benutze ich nen Heißluftföhn (Bauföhn) auf höchster Stufe 550° und einer 5 mm Edelsahldüse. Nicht zu dicht und zu lange dran, sonst schlägt die Leiterplatte Blasen. Kann man an einem alten Board oder einer Steckkarte vorher üben. Am elko einfach ziehen und unten föhnen, bis er kommt! Dann die Löcher vorsichtig mit geringer Drehzahl und einem 0,8mm Bohrer aufbohren. Geringe Drehzahl ist wichtig, um die Durchkontaktierungen nicht rauszureiben. Das Board hat nämlich 4-6 Leiterbahnlagen und nicht nur die 2 oben und unten, die man sieht. Diese Layer sind über die Durchkontaktierungen verbunden und auch der Grund, warum das löten so schwierig ist, weil die Hitze nach innen verschwindet! Die neuen Bauteile dann draufstecken und die Lötaugen mit viel Flußmittel (am besten aud Kolophonium und Spiritus selber mixen) eindieseln. Dann mit einer nadelfeinen Lötspitze, und einer Lötstation löten. Es ist wichtig, das der Lötkolben 40W oder mehr hat, damit die Lötspitze auch zügig nachgeheizt wird und nicht zusehr abkühlt. Lötstation ruhig 20° höher drehen, als für Drähte oder einlagige Leiterplatten sonst üblich ist. 310° sind das bei mir an der Conrad Lötstaion. Als Lötzinn nur LSN 60 o.ä. nehmen - keinen Baumartplunder zum Dachrinne löten (LSN40) das Fadenzinn mit 0,5mm ist ideal! Wichtig is, das das Zinn fließt und nicht kleckst. Nicht zu sparsam mit dem Flußmittel umgehen, das tut nix und wen es hinterher stört, der gießt halt etwas Spiritus auf die Lötstellen und schrubbt mit einer alten Zahnbürste alles sauber ;-)
Mit etwas Übung kann man so auch zerstörungsfrei Chips runterlöten. Ich habe so schon Power-FET's und BIOS-Chips runtergelötet und Sockel für BIOS-Chips statt der direkt aufgelöteten Chips bestückt! Es muß nicht immer eine Werstattausrüstung im Wert eines Kleinwagens sein ;-)))
Gruß Gerald