Wärmeleitpaste auf den Prozessor auftragen oder Wärmeleitpaste auf den Kühler auftragen?
http://ht4u.net/images/reviews/2004/p4_waermeleitpaste/1_montage_silicon.jpg
Ich persönlich habe sie komplett auf dem Prozessor gleichmässig /dünn verteilt (bis an die Ecken) . So habe ich es schon immer gemacht und noch nie Probleme gehabt. Was ist nun Optimal? Oder tut sich da nichts?
Ist es es sehr schlimm, wenn minimale mikrolücken beim auftragen auf dem Prozessor sind? (nicht ausgefüllter Bereich mit Wärmeleitpaste)
Wobei diese nun beim Aufpressen auch ausgefüllt sein müssten.
Ich habe im Idle im Lüftermodur (Silent) 33 Grad, (Optimal) 26 - 27 Grad und (Performance) 23 - 24 Grad. Der Lüfter dreht bei Silent ca. 1300 - 1400 RPM (relativ groß /kleiner Zalman) bei Optimal 1600 - 1700 RPM und bei Performance sind es glaube ich, 2300 RPM.
CPU ist ein AMD Athlon 64 X2 6000+ auf einem Asus M3A-H/HDMI.
$irion
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dann heißt sie ab heute Unebenheitspaste und nicht Wärmeleitpaste, wieder was bei Nickles gelernt.
Ich schrieb das Ausgleichen von Unebenheiten ist ein Nebeneffekt (wünschenswerter). Und keinesfalls soll man den Kühlkörper verdrehen und verschieben, aber möglich ist das bei Nickles so. Dann würde ich das aber mit einem Link absichern.
Na da seit ihr aber nicht einer Meinung aus dem Link unten von mir.
http://www.faber-datentechnik.de/AnleitungPaste.htm
10 Pressen Sie nun die beiden Flächen gegeneinander. Vermeiden Sie jede Drehung und seitliche Verschiebung der Kontaktflächen. Wenn Sie die Flächen gegeneinander verschieben oder drehen, können sich die gegenüberliegenden Vertiefungen der Kontaktflächen, nicht mit Wärmeleitpaste füllen. Sie arbeiten damit nur die Paste aus den Vertiefungen zu den Seiten hin. In der Endposition würden sich dadurch Luftpolster zwischen den Kontaktflächen bilden. Dieses hat eine stark eingeschränkte thermische Wirksamkeit zur folge. Ein vertikaler Druck ohne Verschiebung und Drehung reicht völlig aus, um eine thermische Verbindung zwischen den Oberflächen herzustellen. Weiterhin besteht beim drehen und verschieben die Gefahr, Kratzer in den Oberflächen zu verursachen, die wiederum die Wirksamkeit von Wärmeleitpaste reduzieren.
Es ist beides wichtig Unebenheiten verursachen Luftpolster die sind auszugleichen und nur dann wenn es gelingt totale plane (atomarPlane) Oberflächen zu erzeugen brauchst du keine Wärmeleitpaste. Dann aber sind die Anziehungskräfte so groß, dass du den Lüfter nicht vom Prozessor bekommst.