Wärmeleitpaste auf den Prozessor auftragen oder Wärmeleitpaste auf den Kühler auftragen?
http://ht4u.net/images/reviews/2004/p4_waermeleitpaste/1_montage_silicon.jpg
Ich persönlich habe sie komplett auf dem Prozessor gleichmässig /dünn verteilt (bis an die Ecken) . So habe ich es schon immer gemacht und noch nie Probleme gehabt. Was ist nun Optimal? Oder tut sich da nichts?
Ist es es sehr schlimm, wenn minimale mikrolücken beim auftragen auf dem Prozessor sind? (nicht ausgefüllter Bereich mit Wärmeleitpaste)
Wobei diese nun beim Aufpressen auch ausgefüllt sein müssten.
Ich habe im Idle im Lüftermodur (Silent) 33 Grad, (Optimal) 26 - 27 Grad und (Performance) 23 - 24 Grad. Der Lüfter dreht bei Silent ca. 1300 - 1400 RPM (relativ groß /kleiner Zalman) bei Optimal 1600 - 1700 RPM und bei Performance sind es glaube ich, 2300 RPM.
CPU ist ein AMD Athlon 64 X2 6000+ auf einem Asus M3A-H/HDMI.
$irion
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Dem AusgangsPoster geht es ja nicht darum ob Wärmeleitpaste der richtige Begriff ist, sondern wie man es richtig macht und ich sagte verdrehen und verschieben ist nicht richtig. Eine physikalische Abhandlung was da passiert und warum man die WLP verwendet und ob sie eigentlich anders heißen müsste, ist ein anderes Thema. Zu diesem verdrehen und verschieben habt ihr beide euch aber nicht geäußert, also glaubt jetzt jeder so ist es richtig. Also Nickles verdreht und verschiebt mehrheitlich, das halte ich mal fest : )
Ich erweitere immer. Mir ging es um Verdrehen und Verschieben Punkt