Hi Krümel !
Denk doch bitte mal genau nach...
1. So ein Onboard-Sensor ist oftmals ein ziemlich labberiges Teil und mißt die anfallenden Temperaturen mehr schlecht als recht, auch wenn der Prozzi während der Balsamierung auf dem Sockel verblieben ist, so muß der Rechner doch bewegt werden, und der onboard-Sensor wackelt in irgendeine kühlere Ecke...
2. Keramik "an sich" ist ein ziemlich mieser Wärmeleiter, und selbst wenn dieses Substrat niht mehrganz so warm wird, was bringt das ?? Überhaupt nichts, denn die Hitze entsteht nur im DIE und sonst nirgends...
3. So 'ne fette Schicht Wärmeleitpaste isoliert eher als daß da eine Temperaturreduktion in diesem Ausmaß stattfinden kann...
Wenn durch einen Spacer aus Metall angeblich ein Kühleffekt von nur 1-2 °C auftritt, wie soll dann die Schicht Paste, die die Wärme um den Faktor 100 schlechter leiten kann, einen so viel größeren Beitrag zur Hitzereduktion leisten können ???
4. Der Vergleich mit den ollen Sockel7-AMDs hinkt ebenfalls ganz gewaltig, damals war es ´viel effektiver, wenn man diese Metallkappe mit dem eingravierten AMD-Logo schön ordentlich plan geschliffen hatte oder den Deckel ganz abnahm... Außerdem, wie hat man zu Sockel7-Zeiten die Temperatur gemessen ??
Das alte Prinzip "Viel hilft viel" mag ja in vielen Bereichen des alltäglichen Lebens zutreffen, aber in diesem speziellen Punkt mit der Wärmeleitpaste ist das ein gewaltiger Irrtum. Wärmeleitpaste bringt nur dann was, wenn man das Zeugs in der richtigen Dosis einsetzt, gar keine Paste oder viel zuviel davon ist einfach verkehrt...
cu Bavarius
Bavarius
